S7 နဲ႕ ဟိုလိုုလို ဒီလိုလို

~~~ ယူနီကုဒ္နဲ႕ ဖတ္မယ္ဆို

ေျပာရဦးမယ္ဗ်။ S7 က ၂၀၁၆ ဆိုရင္ လာေတာ့မွာေလ။ အဲ့ဒီမွာ S7 ၁ မ်ိုုး မဟုတ္ ၊ ၂ မ်ိဳး ထုတ္မွာ မဟုတ္ ၊ ၃ လံုး ေတာင္ ထုတ္မွာ ဆိုပဲဗ်။

ကြာသြားမွာက အတြင္းက chip ေတြလို႕ ဒီေန႕ သတင္းထြက္လာပါတယ္။

၂ မ်ိဳးက Samsung ရဲ႕ ကိုယ္တိုင္ ဖန္တီးထားတဲ့ Exynos chip ေတြနဲ႕ ၊ ေနာက္ ၁ မ်ိဳးကေတာ့ chip ေလာကမွာ ဆရာ တစ္ဆူ ျဖစ္တဲ့ Snapdragon ရဲ႕ 820 chip နဲ႕ လို႕ ေျပာလာႀကတာပါ။ S7 ဝယ္မယ္ဆိုရင္ ခ်စ္ ေတြ အေႀကာင္း သိထားရဦးမယ့့္ ပံုပဲဗ်.. ဟဲဟဲ

Chip ေတြကေတာ့ single core တို႕ multi-core တို႕ ၊ ကၽြန္ေတာ္လည္း သိပ္ေတာ့ နားမလည္ေပါင္ … အတိအက် သတင္းထြက္လာမွပဲ ေသခ်ာ ေလ့လာရမယ့္ သေဘာပဲဗ်။

ထူးထူးျခားျခား Snapdragon chip နဲ႕ လာမယ့္ S7 မွာ အပူစီးဆင္းမႈ ပိုေကာင္းေအာင္ specialized thermal heat pipe design ပါမယ္ ဆိုပဲဗ်။ ဒါကေတာ့ Samsung အတြက္ အထူး လိုအပ္ခ်က္ ျဖစ္ေလမလား … သူတို႕ကေတာ့ စြမ္းေဆာင္ရည္ ပိုေကာင္းေအာင္လို႕ ေျပာႀကတာပါပဲေလ… 😛 😀

ေလာေလာဆယ္ေတာ့ ဒီေလာက္ပဲဗ်။ ထပ္သိရရင္ ထပ္ေျပာျပပါဦးမယ္ဗ်ာ။

😀 🙂

Source: Redmondpie

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *